La grasa térmica HY810 es un compuesto de silicona de alta calidad diseñado para mejorar la disipación de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores. Con una conductividad térmica superior a 4,63 W/m-K, garantiza una transferencia eficiente del calor, manteniendo temperaturas óptimas en CPUs, GPUs y otros dispositivos electrónicos. Su aplicación es sencilla gracias a su viscosidad adecuada y viene en presentacion de 30g. Además, su estabilidad térmica en un amplio rango de temperaturas (-30 °C a 280 °C) la hace ideal para diversas aplicaciones en informática y electrónica de consumo.
La pasta térmica HY810 es una solución eficiente para mejorar la conductividad térmica entre superficies de contacto en dispositivos electrónicos. Formulada con compuestos de silicona, carbono y óxidos metálicos, ofrece una conductividad térmica superior a 4,63 W/m-K, asegurando una disipación de calor efectiva.
Su baja impedancia térmica (<0,0087 °C-in²/W) y alta viscosidad (12.500) permiten una aplicación uniforme, rellenando microimperfecciones entre el componente y el disipador.
La HY810 es no conductora eléctricamente, evitando riesgos de cortocircuitos. Su estabilidad entre -30 °C y 280 °C la hace adecuada para CPUs, GPUs, LEDs y otros componentes electrónicos. Disponible en jeringa de 30 g, su color gris facilita la identificación durante la aplicación.
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